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芯达半导体设备（苏州）有限公司成立于2021年9月，注册资本2267万元。公司坐落于苏州工业园区，是专业生产集成电路工艺设备的制造商。    公司获得苏州工业园区2021年度科技领军人才项目，主研产品为22-90纳米工艺涂胶显影机，技术产品还包括单片湿法清洗机、喷胶机等，适用于科研院所技术研究及半导体工厂规模化生产的需要。    公司全资控股沈阳芯达科技有限公司，拥有技术专利及软件著作权50余项，建立了本企业在国内市场的地位及行业的知名度。为客户提供优秀的集成电路先导工艺设备，并提供及时有效的优良售后服务，为客户创造价值财富。

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