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江苏产研院智能集成电路设计技术研究所是由江苏省产业技术研究院、无锡高新区和项目团队共同组建的新型研发机构，于2019年6月21日签约。 研究所聚焦集成电路设计产业领域，坚持以市场为导向，整合人才、技术、资本等要素，汇集产业链力量，构建新型创新体系。研究所通过芯机对接、院所合作、科研团队、芯和投资、芯和研究、芯火平台来做大做强集成电路设计产业，实现人才荟萃、企业聚集、芯片自主、资本回报的统一。 研究所围绕智能毫米波芯片设计技术、智能物联芯片设计技术、智能数据处理芯片设计技术、智能处理器与人工智能芯片设计技术、智能汽车电子芯片技术等五个方向开展研发。研究所通过旗下芯和投资，建设集成电路设计产业投资基金，通过资本的力量帮助引进、孵化的项目快速发展，加速集成电路设计产业发展和聚集。同时，研究所承担无锡ICC和无锡国家“芯火”双创基地（平台）的建设任务，全面承接集成电路公共服务平台建设。 截至目前，研究所人员超过100位，毕业于中科院16位、清华8位，硕士及以上学历占比超过70%，博士及以上学历占比超过15%。研究所牵头申报的重大项目——面向集成电路产业的“芯火”双创平台，已中标国家工信部2020年产业技术基础公共服务平台

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