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南京屹立芯创半导体科技有限公司总部位于南京江北新区，专注于气泡解决与先进封装压膜方案，是除泡与真空压膜技术的引领者。 屹立芯创依托核心的除泡压膜技术与卓越的工业级非标能力，持续自主研发以多领域真空压力除泡系统(De-voidSystem)和晶圆级真空贴压膜机(WaferVacuum Laminator)为代表的两大封装设备体系。目前公司南京总部研发测试中心、台湾研发测试中心、昆山、深圳、东京实验室已实现自研能力与生产能力沉淀，持续以卓越的品质和服务输出立足海内外市场。 公司目前业务覆盖中国、日本、韩国、东南亚、欧洲及北美等多个国家和地区，在半导体芯片、新能源、5G、汽车等细分行业领域均有成熟的解决方案，未来屹立芯创将持续拓展行业应用，为研发和生产更加专业、先进、高效的除泡及封装系统设备而不懈努力。

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