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MID是专精在微尺度、高精密方向各种工艺（点胶、焊接、组装、测试）实现的优质设备供应商。 我们为高精度、微尺度领域激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can，光模块、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，包括晶片芯片（CoW）,基板芯片（CoC），PCB，TO和管盒封装提供多效、高适应性系统解决方案；

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