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晶通科技是国内领先的以晶圆级扇出型fan-out先进封装技术为平台的Chiplet integration方案提供 商。主要从事Chiplet Integration小芯片系统集成与FOSiP集成电路晶圆级扇出型Fan-out先进封装 相关的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装 测试、芯片成品测试，为客户提供一站式解决方案。 通过高集成度的晶圆级封装（WLP） 、Fan-out、Fan-out PoP堆叠封装、多芯片Fan-out混合封装、 Chiplet Integration小芯片集成技术DPR，高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，涵盖了主 流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能 与物联网、工业智造等领域。 晶通科技在杭州、上海、江苏等地拥有研发中心、销售中心及生产基地，可与全球客户进行紧密的 技术合作并提供高效的产业链支持。

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